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Ｋシリーズ
枚葉スピン洗浄装置 ＫＣ－１５０／２００ |
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KC-200
標準タイプ |
KC-A200
自動搬送タイプ
カセットtoカセット |
KC-A200（4ローダ）
自動搬送、基板反転機構付
4カセット仕様 |
KC-150／200 洗浄ツール 一例
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ブラシ洗浄
（ナイロン又はスポンジ）
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超音波洗浄
（メガソニック）
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２流体洗浄
（窒素＋純水）
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有機物除去洗浄
（SPM） |
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枚葉式RCA洗浄
（DHF、SC-2、SC-1） |
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ドライ組合せ洗浄
（エキシマUV＋ウエット処理） |
○ 処理アーム（スイング機構付）は最大2本装備可能。
※組合せは自由に選択出来ます
○ 対応ワークサイズ
ウエハφ2″～φ8″ マスク□4″～□6″
※その他特殊サイズも可能
○ ワークサイズの切替は工具不要、3分以内で交換可能。
○ 裏面リンス、裏面N2ブロー付。
○ チャンバーは着脱が容易な構造でメンテナンス性に優れています。
○ 後付けで各種洗浄機能を追加出来ます。
組み合わせ例
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ブラシ＋2流体
受け入れ洗浄
研磨後洗浄
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SC-1＋メガソニック
ＣＭＰ後洗浄
パーティクル除去洗浄
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SPM＋温純水
マスク洗浄
有機物除去洗浄 |
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2カセット仕様
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4カセット仕様 |
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2チャンバー仕様 |
アプリケーション一例
ウエハ／マスク洗浄（有機物除去、パーティクル除去、付着物除去 等）
各種工程間洗浄（CMP後洗浄、バックグラインド後洗浄、ダイシング後洗浄 等）
ＭＥＭＳ用途
WLCSP用途
化合物半導体用途（GaAs、InP、SiC 等）
ディスク・スタンパー・ナノインプリント用途
その他、是非ご相談ください
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